芯聯整合加大研發投入，提陞技術創新能力

為了維持產品的國際競爭力，芯聯整合在2023年加大了研發投入。公司在8吋功率半導體、MEMS和連接技術方面增加了研發投入，同時增加對SiC MOSFET和12吋產品方向的研發力度。預計2023年研發支出將達15.13億元，佔營業總收入的比例約為28%。