Bolant планує інвестувати 1 мільярд юанів у проект виробництва 6-8-дюймової підкладки SiC з річним випуском 250 000 штук

Zhejiang Bolante Semiconductor Technology Co., Ltd. планує інвестувати 1 мільярд юанів у будівництво 6-8-дюймової підкладки з карбіду кремнію (SiC) з річною продуктивністю 250 000 штук у місті Янлінг, місто Даньян, місто Чженьцзян, провінція Цзянсу. Цей великий проект внесе нову життєву силу в місцевий економічний розвиток і дасть потужний поштовх розвитку вітчизняної промисловості SiC.