Bolant merancang untuk melabur 1 bilion yuan untuk membina projek substrat SiC 6-8 inci dengan pengeluaran tahunan sebanyak 250,000 keping

Zhejiang Bolante Semiconductor Technology Co., Ltd. merancang untuk melabur 1 bilion yuan untuk membina projek substrat silikon karbida (SiC) 6-8 inci dengan pengeluaran tahunan sebanyak 250,000 keping di Bandar Yanling, Bandar Danyang, Bandar Zhenjiang, Wilayah Jiangsu. Projek besar ini akan menyuntik tenaga baharu ke dalam pembangunan ekonomi tempatan dan menyuntik dorongan kuat ke dalam pembangunan industri SiC domestik.