芯联集成2023年实现碳化硅量产，目标全球市场占有率30%

2023年，芯联集成实现碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。公司目前已经实现月产出5000片以上的量产，同时公司最新一代的碳化硅MOSFET产品性能已达世界领先水平。目前，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，并将于2024年通线。碳化硅业务已成为公司的第二增长曲线，长期来看，公司碳化硅业务市场占有率目标是达到全球30%。