TSMC baut die dritte Waferfabrik in den USA und erhält Subventionen in Höhe von 6,6 Milliarden US-Dollar

TSMC kündigte an, dass es seine dritte Waferfabrik in Arizona, USA, bauen und dafür staatliche Subventionen in Höhe von 6,6 Milliarden US-Dollar erhalten werde. Die Fabrik wird Chips mit 2-Nanometer- oder fortschrittlicheren Verfahren herstellen und wird voraussichtlich im Jahr 2028 mit der Produktion beginnen, wodurch etwa 6.000 hochtechnologische, hochbezahlte Arbeitsplätze entstehen.