TSMC constrói terceira fábrica de wafer nos Estados Unidos e recebe US$ 6,6 bilhões em subsídios

A TSMC anunciou que construirá sua terceira fábrica de wafer no Arizona, EUA, e receberá US$ 6,6 bilhões em subsídios governamentais. A fábrica produzirá chips usando processos de 2 nanômetros ou mais avançados e deverá iniciar a produção em 2028, criando cerca de 6.000 empregos de alta tecnologia e bem remunerados.