TSMC costruisce la terza fabbrica di wafer negli Stati Uniti e riceve sussidi per 6,6 miliardi di dollari

TSMC ha annunciato che costruirà la sua terza fabbrica di wafer in Arizona, negli Stati Uniti, e riceverà 6,6 miliardi di dollari in sussidi governativi. La fabbrica produrrà chip utilizzando processi a 2 nanometri o più avanzati e si prevede che inizierà la produzione nel 2028, creando circa 6.000 posti di lavoro ad alta tecnologia e ben retribuiti.