TSMC xây dựng nhà máy sản xuất tấm wafer thứ ba tại Hoa Kỳ và nhận được khoản trợ cấp 6,6 tỷ USD

TSMC thông báo rằng họ sẽ xây dựng nhà máy sản xuất tấm wafer thứ ba ở Arizona, Hoa Kỳ và sẽ nhận được 6,6 tỷ USD trợ cấp của chính phủ. Nhà máy sẽ sản xuất chip sử dụng quy trình 2 nanomet trở lên và dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2028, tạo ra khoảng 6.000 việc làm công nghệ cao, lương cao.