TSMC membangun pabrik wafer ketiga di Amerika Serikat dan menerima subsidi sebesar US$6,6 miliar

TSMC mengumumkan bahwa mereka akan membangun pabrik wafer ketiganya di Arizona, AS, dan akan menerima subsidi pemerintah sebesar US$6,6 miliar. Pabrik tersebut akan memproduksi chip menggunakan proses 2 nanometer atau lebih canggih dan diperkirakan akan mulai berproduksi pada tahun 2028, menciptakan sekitar 6,000 pekerjaan berteknologi tinggi dan bergaji tinggi.