TSMC membina fab wafer ketiga di Amerika Syarikat dan menerima subsidi AS$6.6 bilion

TSMC mengumumkan bahawa ia akan membina fab wafer ketiganya di Arizona, Amerika Syarikat, dan akan menerima AS$6.6 bilion subsidi kerajaan. Fab itu akan menghasilkan cip menggunakan proses 2-nanometer atau lebih maju dan dijangka memulakan pengeluaran pada 2028, mewujudkan kira-kira 6,000 pekerjaan berteknologi tinggi dan bergaji tinggi.