Kerui Semiconductor fördert den Bau von SiC-Verpackungs- und Testproduktionslinien

Kerui Semiconductor treibt die Modernisierung seiner Verpackungs- und Testproduktionslinien für Halbleiter und andere Leistungsgeräte der dritten Generation voran und startete im Juni das erste Phasenprojekt für IGBT- und SiC-Basisprozessverpackungs- und Testproduktionslinien. Berichten zufolge soll das Projekt nach Inbetriebnahme einen jährlichen Produktionswert von 80 Millionen Yuan erreichen und die Produktionskapazität um 25 % steigern. Die Bestellungen des Unternehmens sind in diesem Jahr gesättigt und seine Produkte werden hauptsächlich an Kunden in der Region des Perlflussdeltas geliefert.