长光华芯2024年四大技术突破

长光华芯在提升半导体激光芯片性能方面取得重大突破，包括EEL多结单管芯片功率超132W，EEL 780nm宽条DFB激光器功率突破10W，VCSEL多结VCSEL电光效率达74%，以及VCSEL单模VCSEL功率效率刷新世界纪录。这些成果均已在国际知名期刊上发表。