Kerui Semiconductor fremmer konstruktionen af ​​SiC-emballage og test af produktionslinjer

Kerui Semiconductor promoverer opgraderingen af ​​sin tredje generation af halvledere og andre strømforsyningspakker og testproduktionslinjer og lancerede det første faseprojekt af IGBT og SiC grundlæggende procespakning og test af produktionslinjer i juni. Det rapporteres, at efter at projektet er sat i drift, forventes det at opnå en årlig produktionsværdi på 80 millioner yuan og øge produktionskapaciteten med 25%. Virksomhedens ordrer i år er mættede, og dets produkter leveres hovedsageligt til kunder i Pearl River Delta-regionen.