Kerui Semiconductor продвигает строительство линий по производству и тестированию упаковки SiC

Компания Kerui Semiconductor продвигает модернизацию своих линий по производству и тестированию полупроводниковых и других силовых устройств третьего поколения, а в июне запустила первую фазу проекта по производству базовых технологических линий по упаковке и тестированию IGBT и SiC. Сообщается, что после ввода проекта в эксплуатацию ожидается достижение годовой производительности в 80 миллионов юаней и увеличение производственной мощности на 25%. Заказы компании в этом году насыщены, а ее продукция в основном поставляется клиентам в районе дельты Жемчужной реки.