Кампанія Kerui Semiconductor спрыяе пабудове ўпаковак для SiC і вытворчых ліній для тэсціравання

Кампанія Kerui Semiconductor прасоўвае мадэрнізацыю сваіх вытворчых ліній для ўпакоўкі і тэсціравання паўправаднікоў трэцяга пакалення і іншых сілавых прылад, а ў чэрвені запусціла першую фазу праекта ўпакоўкі і тэсціравання асноўных працэсаў IGBT і SiC. Паведамляецца, што пасля ўводу праекта ў эксплуатацыю чакаецца дасягненне гадавога аб'ёму вытворчасці ў 80 мільёнаў юаняў і павелічэнне вытворчых магутнасцей на 25%. Заказы ў кампаніі ў гэтым годзе насычаны, і яе прадукцыя ў асноўным пастаўляецца кліентам у рэгіёне дэльты ракі Чжуцзян.