Kerui Semiconductor сприяє розробці упаковки SiC і виробничих ліній для тестування

Kerui Semiconductor просуває модернізацію своїх напівпровідників третього покоління та інших виробничих ліній для упаковки та тестування силових пристроїв, а в червні запустив першу фазу проекту базових виробничих ліній для упаковки та тестування IGBT та SiC. Повідомляється, що після введення проекту в експлуатацію очікується досягнення річного обсягу виробництва 80 мільйонів юанів і збільшення виробничих потужностей на 25%. Замовлення компанії цього року насичені, а її продукція в основному поставляється клієнтам у регіоні дельти Перлової річки.