Kerui Semiconductor edendab SiC pakendamise ehitamist ja tootmisliinide katsetamist

Kerui Semiconductor edendab oma kolmanda põlvkonna pooljuhtide ja muude jõuseadmete pakendamis- ja testimisliinide uuendamist ning käivitas juunis IGBT ja SiC põhiprotsesside pakendamise ja testimise tootmisliinide esimese etapi projekti. Teadaolevalt saavutatakse pärast projekti käivitamist aastane toodangu väärtus 80 miljonit jüaani ja tootmisvõimsus suureneb 25%. Ettevõtte tänavused tellimused on küllastunud ning tooteid tarnitakse peamiselt Pearl River Delta piirkonna klientidele.