芯德半導體與多家知名企業建立合作關係

芯德半導體憑藉其在封裝領域的技術儲備和可靠的產品與服務，已與多家知名積體電路企業建立了良好的合作關係。該公司的下游客戶主要是積體電路設計企業，產品廣泛應用於多媒體智慧終端SoC晶片、射頻前端晶片、電源管理晶片、觸控晶片、高算力人工智慧晶片等多類產品。