A Micron új csomagoló- és tesztelőüzeme Hszianiban hamarosan megkezdődik

A Micron bejelentette, hogy új csomagoló- és tesztelőüzemét Xi'anban 2025 második felében kezdik meg. Az új gyárban a termékmegoldások szélesebb körét gyártják majd, beleértve a mobil DRAM-ot, NAND-ot és SSD-t, ezáltal bővítve a hsziani gyár meglévő DRAM-csomagolási és tesztelési lehetőségeit.