芯聯集成調整募集資金投向

由於原募集資金投資項目「二期晶圓製造項目」的資金缺口已透過銀行貸款解決，芯聯集成決定將27.90億元募集資金調整至新項目「三期12英寸集成電路數模混合晶片製造項目」。