Xinlian Integration justerer investeringsretningen for rejste midler
Xinli Semiconductor
Pro
del
chip
Integration
tomme
tur
Integration
midler
lån
Wafer
rat
ur
ring
integreret
projekt
2024-12-25 20:38
0
Da finansieringsgabet i det oprindelige rejste kapitalinvesteringsprojekt "Phase II Wafer Manufacturing Project" er blevet løst gennem banklån, besluttede Xinlian Integration at justere de rejste midler på 2,79 milliarder yuan til det nye projekt "Phase III 12-tommer integreret kredsløb digitalt -analog hybrid chip fremstillingsprojekt" ".
