Xinlian Integratioun passt d'Investitiounsrichtung vun gesammelt Fongen un
Xinli Semiconductor
Pro
Chip
Integratioun
Zoll
Yuan
Integratioun
Fabrikatioun
Finanzéierung
Fongen
Finanzéierung
Wafer
Finanzéierung
Hybrid
Hybrid Chip
ring
integréiert
Projet
2024-12-25 20:38
0
Zënter datt d'Finanzéierungslück vum ursprénglechen opgehuewe Kapitalinvestitiounsprojet "Phase II Wafer Manufacturing Project" duerch Bankprêten geléist gouf, huet Xinlian Integratioun decidéiert d'gesammelt Fongen vun 2,79 Milliarden Yuan un den neie Projet "Phase III 12-Zoll integréiert Circuit digital" unzepassen. -analog Hybrid Chip Fabrikatioun Projet "".
