TSMC의 3D 광학 엔진 전략, 실리콘 포토닉스 시장 진출
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2024-12-25 20:50
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TSMC가 3D 광학 엔진 전략으로 실리콘 포토닉스 시장에 공식 진출했다. TSMC의 1세대 3D 광학 엔진(또는 COUPE)은 현재 구리 이더넷 표준을 훨씬 초과하는 전송 속도인 1.6Tbps에서 작동하는 OSFP 플러그형 장치에 통합됩니다. 앞으로 TSMC는 증가하는 대역폭 요구 사항을 충족하기 위해 더 높은 전송 속도를 갖춘 2세대 및 3세대 COUPE도 출시할 예정입니다.
