Téann straitéis innill optúla 3D TSMC isteach sa mhargadh fótóinic sileacain

Chuaigh TSMC isteach go hoifigiúil sa mhargadh fótóinic sileacain lena straitéis inneall optúla 3D. Déanfar Inneall Optúil 3D den chéad ghlúin TSMC (nó COUPE) a chomhtháthú isteach i bhfeistí plugála OSFP a oibríonn ag 1.6 Tbps, ráta aistrithe a sháraíonn i bhfad an caighdeán copair Ethernet reatha. Sa todhchaí, seolfaidh TSMC COUPEanna dara agus tríú glúin le rátaí tarchurtha níos airde chun freastal ar na riachtanais bandaleithead atá ag fás.