ຍຸດທະສາດເຄື່ອງຈັກ optical 3D ຂອງ TSMC ເຂົ້າສູ່ຕະຫຼາດ silicon photonics

TSMC ໄດ້ເຂົ້າສູ່ຕະຫຼາດ silicon photonics ຢ່າງເປັນທາງການດ້ວຍຍຸດທະສາດເຄື່ອງຈັກ optical 3D ຂອງຕົນ. ເຄື່ອງຈັກ Optical 3D ຮຸ່ນທໍາອິດຂອງ TSMC (ຫຼື COUPE) ຈະຖືກລວມເຂົ້າກັບອຸປະກອນສຽບ OSFP ທີ່ເຮັດວຽກຢູ່ທີ່ 1.6 Tbps, ອັດຕາການໂອນຍ້າຍທີ່ເກີນກວ່າມາດຕະຖານ Ethernet ທອງແດງໃນປະຈຸບັນ. ໃນອະນາຄົດ, TSMC ຍັງຈະເປີດຕົວ COUPE ຮຸ່ນທີສອງແລະທີສາມທີ່ມີອັດຕາການສົ່ງທີ່ສູງຂຶ້ນເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການແບນວິດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ.