Strategi mesin optik 3D TSMC memasuki pasar fotonik silikon

TSMC telah resmi memasuki pasar fotonik silikon dengan strategi mesin optik 3D-nya. Mesin Optik 3D (atau COUPE) generasi pertama TSMC akan diintegrasikan ke dalam perangkat pluggable OSFP yang beroperasi pada 1,6 Tbps, kecepatan transfer yang jauh melebihi standar Ethernet tembaga saat ini. Di masa depan, TSMC juga akan meluncurkan COUPE generasi kedua dan ketiga dengan tingkat transmisi yang lebih tinggi untuk memenuhi kebutuhan bandwidth yang terus meningkat.