芯联集成12英寸晶圆生产线达产

芯联集成已建成月产9万片的12英寸硅基晶圆生产线，主要生产IGBT、SJ等功率芯片以及HVIC驱动芯片。目前，公司一期、二期8英寸硅基产能仍保持17万片/月，三期12英寸1万片/月的中试线已达产。