台积电工厂也延期
2026年
2027年
ASML
外壳
芯片
亚利桑那州
运营
制造
经开
美国
工厂
设施
台湾
2028年
预计
生产
2024-02-04 15:57
66
台积电表示,其位于亚利桑那州的第二家工厂将被推迟。该设施原定于2026年投入运营,现预计将于2027年或2028年开始生产。工厂外壳的建设已经开始,但这家台湾芯片制造巨头需要审查“美国政府可以提供多少激励措施”。
Prev:芯联集成12英寸中试线已达产,产能利用率约90%
Next:晶瑞电材成功募集资金8.5亿元用于光刻胶业务
快报
一手资料
数据
个人中心