Micron lance une mémoire HBM3E empilée à 8 couches d'une capacité de 24 Go

Micron prévoit de commencer à expédier de la mémoire HBM3E empilée à 8 couches d'une capacité de 24 Go au deuxième trimestre 2024. Conçue spécifiquement pour le calcul haute performance et le traitement graphique, cette mémoire présente une bande passante élevée, une faible latence et une faible consommation d'énergie.