Micron, 8 katmanlı yığılmış 24 GB kapasiteli HBM3E belleği piyasaya sürüyor
W-HUD
2024
HBM
performans
yığın
Yüksek
işlem
yük
yük
güç
kapasite
özel
Yük
bant genişliği
özellik
Yüksek
2024-12-25 21:20
0
Micron, 2024'ün ikinci çeyreğinde 8 katmanlı yığınlı 24 GB kapasiteli HBM3E belleğin sevkiyatına başlamayı planlıyor. Yüksek performanslı bilgi işlem ve grafik işleme için özel olarak tasarlanan bu bellek, yüksek bant genişliği, düşük gecikme süresi ve düşük güç tüketimi özelliklerine sahiptir.
