A Micron 8 rétegű, egymásra helyezett 24 GB kapacitású HBM3E memóriát dob ​​piacra

A Micron azt tervezi, hogy 2024 második negyedévében kezdi meg a 8 rétegű, egymásra helyezett 24 GB kapacitású HBM3E memória szállítását. Kifejezetten nagy teljesítményű számítástechnikai és grafikai feldolgozásra tervezett memória nagy sávszélességgel, alacsony késleltetéssel és alacsony energiafogyasztással rendelkezik.