Micron ra mắt bộ nhớ HBM3E dung lượng 24GB xếp chồng 8 lớp

Micron có kế hoạch bắt đầu vận chuyển bộ nhớ HBM3E dung lượng 24GB xếp chồng 8 lớp vào quý 2 năm 2024. Được thiết kế đặc biệt để xử lý đồ họa và tính toán hiệu năng cao, bộ nhớ này có băng thông cao, độ trễ thấp và mức tiêu thụ điện năng thấp.