季華恆一完成A輪融資，發力SiC等領域的半導體裝備產業化

季華恆一（佛山）半導體科技有限公司宣布完成A輪融資，由優山資本領投。該公司專注於寬禁帶半導體和新能源領域的半導體裝備產業化，致力於開發滿足高良率、穩定生產需求的SiC高溫外延生長系統等。