Dự án thiết bị và chip RF vi sóng 6 inch Hained Liangdongxin chính thức ra mắt

Vào ngày 23 tháng 12, dự án thiết bị và chip RF vi sóng 6 inch của Haining Liangdongxin đã chính thức ra mắt. Dự án này sẽ thúc đẩy sự phát triển nhanh chóng của hoạt động kinh doanh chip RF bán dẫn phức hợp của Lyon Micro.