Kerui Semiconductor ускорява изграждането на SiC опаковки и производствени линии за тестване

Kerui Semiconductor популяризира надграждането на своите производствени линии за уплътняване и тестване на полупроводници от трето поколение и други силови устройства и стартира първата фаза на проекти за изграждане на производствени линии за запечатване и тестване на основни процеси на IGBT и SiC през юни. Tang Jiao, производствен мениджър на компанията, каза, че след пускането на проекта в производство, годишната стойност на продукцията се очаква да достигне 80 милиона юана, а производственият капацитет ще се увеличи с 25%. Поръчките на компанията през тази година са наситени, а продуктите й се доставят основно до клиенти в района на делтата на Перлената река.