Kerui Semiconductor przyspiesza budowę opakowań SiC i testowanie linii produkcyjnych

Kerui Semiconductor promuje modernizację swoich linii produkcyjnych trzeciej generacji do uszczelniania i testowania półprzewodników i innych urządzeń zasilających, a w czerwcu uruchomił pierwszą fazę projektów budowy linii produkcyjnych do uszczelniania i testowania podstawowych procesów IGBT i SiC. Tang Jiao, kierownik produkcji firmy, powiedział, że po wprowadzeniu projektu do produkcji oczekuje się, że roczna wartość produkcji osiągnie 80 milionów juanów, a moce produkcyjne wzrosną o 25%. Zamówienia firmy w tym roku zostały nasycone, a jej produkty dostarczane są głównie do klientów w regionie Delty Rzeki Perłowej.