Kerui Semiconductor pagreitina SiC pakavimo ir bandymo gamybos linijų statybą

„Kerui Semiconductor“ skatina savo trečiosios kartos puslaidininkių ir kitų galios įrenginių sandarinimo ir bandymo gamybos linijų atnaujinimą, o birželio mėnesį pradėjo pirmąjį IGBT ir SiC pagrindinių procesų sandarinimo ir bandymo gamybos linijų statybos projektų etapą. Bendrovės gamybos vadovas Tang Jiao teigė, kad pradėjus gaminti projektą, tikimasi, kad metinė produkcijos vertė sieks 80 mln. juanių, o gamybos pajėgumai padidės 25%. Bendrovės užsakymai šiemet buvo gausūs, o jos gaminiai daugiausia pristatomi pirkėjams Perlo upės deltos regione.