晶亦精微在技術創新與專利成果上的顯著成就

晶亦精微在技术研发方面投入巨大，成果显著，目前已经拥有了316条专利信息。例如，2024年8月取得的“抛光头用分体式万向节及抛光装置”专利，该成果降低了加工难度、废品率及塑性形变甚至断裂的风险，展现了晶亦精微在半导体设备技术创新方面的实力。