Jingyi Jingwei's opmerkelijke prestaties op het gebied van technologische innovatie en patentprestaties

Jingyi Jingwei heeft zwaar geïnvesteerd in technologisch onderzoek en ontwikkeling en heeft opmerkelijke resultaten geboekt. Het beschikt momenteel over 316 stukjes patentinformatie. Het patent voor "Split Universal Joint and Polishing Device for Polishing Heads", verkregen in augustus 2024, heeft bijvoorbeeld de moeilijkheidsgraad van de verwerking, het schrootpercentage en het risico op plastische vervorming en zelfs breuk verminderd, wat de technologische innovatie van Jingyi Jingwei op het gebied van halfgeleiderapparatuur aantoont. aspecten van kracht.