晶亦精微在碳化矽CMP設備領域的四大創新優勢

面對8吋SiC晶圓在生產過程中遇到的種種挑戰，晶亦精微經過多年的研發驗證，開發出了具有獨特性和高效性的6/8吋相容CMP設備Horizo​​​​n-T及綜合製程解決方案。此設備具備製程切換簡單、自動化等級高、清洗設備利用率高等四大優勢，可有效幫助客戶達到降本增效，穩定生產。