Lanciato ufficialmente il progetto di chip RF a microonde da 6 pollici Haining Liangdongxin

Il progetto del chip RF a microonde da 6 pollici di Haining Liangdongxin è stato lanciato ufficialmente il 23 dicembre. Il progetto prevede un investimento totale di 5 miliardi di yuan, che copre aree di prodotto come chip a radiofrequenza per microonde all'arseniuro di gallio da 6 pollici (GaAs), nitruro di gallio (GaN HEMT) e laser superficiali a cavità verticale (VCSEL).