हेनिंग लिआंगडोंगक्सिन 6-इंच माइक्रोवेव आरएफ चिप परियोजना आधिकारिक तौर पर लॉन्च की गई

हेनिंग लियांगडोंगक्सिन की 6-इंच माइक्रोवेव आरएफ चिप परियोजना आधिकारिक तौर पर 23 दिसंबर को लॉन्च की गई थी। परियोजना में कुल 5 बिलियन युआन के निवेश की योजना है, जिसमें 6-इंच गैलियम आर्सेनाइड माइक्रोवेव रेडियो फ्रीक्वेंसी चिप्स (GaAs), गैलियम नाइट्राइड (GaN HEMT) और वर्टिकल कैविटी सरफेस लेजर (VCSEL) जैसे उत्पाद क्षेत्र शामिल हैं।