Dự án chip RF vi sóng 6 inch Hained Liangdongxin chính thức ra mắt

Dự án chip RF vi sóng 6 inch của Haining Liangdongxin đã chính thức ra mắt vào ngày 23/12. Dự án có tổng vốn đầu tư 5 tỷ nhân dân tệ, bao gồm các lĩnh vực sản phẩm như chip tần số vô tuyến vi sóng gallium arsenide 6 inch (GaAs), gallium nitride (GaN HEMT) và laser bề mặt khoang dọc (VCSEL).