芯联集成与比亚迪展开多领域合作,产品已规模应用于比亚迪新能源汽车
2021年
IGBT
MOSFET
OS
SiC MOS
SiC MOSFET
比亚迪汽车
系列
芯联集成
芯片
业务
晶圆
模拟芯片
模组
功率
合作
代工
器件
集成
车载
新能源汽车
SiC
2023年
搭载
王朝系列
规模
主驱
汽车
新能源
2024-01-10 17:01
0
自2021年起,芯联集成与比亚迪展开了多领域的广泛合作,业务涉及晶圆SiC MOSFET、IGBT、Si基MOSFET等功率器件,车载主驱功率模组以及模拟IC等多个领域。目前,芯联集成代工的产品已规模进入比亚迪的海洋和王朝系列,2023年起,芯联集成代工的SiC芯片已经大批量搭载在比亚迪新能源汽车。
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