日立與Sagar Semi合作，共同開發SiC/IGBT等裝置

日立集團旗下的日立功率半導體（HPSD）已與印度Sagar Semiconductors（Sagar Semi）簽署合作協議，共同進行IGBT和SiC等高功率裝置的研發和銷售，以及高壓二極體的技術轉移。 Sagar Semi計畫成立一座高壓功率半導體工廠，日立功率半導體已同意考慮轉移相關設施及前後端全製程相關製造技術。此外，日立功率半導體也將幫助Sagar Semi培訓其在印度和日本的員工，未來該工廠的年產能將達到1億顆。兩家公司將致力於為印度的新興技術開發量身定制的SiC/IGBT等功率半導體解決方案，重點關注白色家電、儲能解決方案和鐵路等行業。