Unisoc će na ICCAD Forumu 2024. podijeliti složene strategije dizajna i razvoja SoC-a pod naprednim procesnim čvorovima

Na posebnom forumu ICCAD IP and IC Design Services 2024., Wang Chengwei, potpredsjednik Unisoca, podijelio je strategije i iskustvo tvrtke u dizajnu i razvoju složenih SoC-ova pod naprednim procesnim čvorovima. Uranja u izazove koje postavljaju napredni procesni čvorovi i razrađuje strategije za njihovo rješavanje. U isto vrijeme, Unisoc je razvio napredna rješenja za implementaciju čipova za složene SoC-ove velikih površina i ultra velikih razmjera. Osim toga, također koriste tehnologiju trodimenzionalnog slaganja kako bi postigli ultra-veliku propusnost i ultra-nisku potrošnju energije.