从市场中来看,具备量产能力的高阶智驾方案加快推进,竞争也不断升级。请问公司在高阶智驾布局如何,目前主要是和Tier1直接合作,软硬一体;还是与其他自驾公司合作互补为主?
Tier 1
芯片
中科创达
主机厂
全球
汽车OEM(主机厂)
智能驾驶
2024-04-17 19:04
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中科创达:您好。公司的智能驾驶提供软硬一体方案,跨不同的芯片平台,为全球的主机厂,Tier1提供全方位的产品和技术。感谢您的关注!
Prev:智能座舱方面,搭载高通第四代座舱芯片骁龙8295的越来越多,公司在8295芯片方面还没发布合作的消息,请问公司有具体落地的项目吗?
Next:目前人工智能普遍存在落地难盈利难的问题,公司目前在经营和发展方面也遇到很大困难,请问公司在各发展方向如何落地和盈利上有什么具体措施?公司未来是否有与其他优秀企业合作开发直接面对消费者的AI产品的计划?
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