北一半导体位列中国IGBT模块生产企业前五强，计划2025年在科创板上市

在北一半导体B+轮融资结束后，公司位列中国IGBT模块生产企业前五强。预计到2024年，公司的估值将达到50亿元。公司计划于2025年在科创板上市，届时企业市值有望达到280亿元。公司曾于2021年得到上市公司蓝海华腾投资。