Arctic Xiongxin uvádí na trh inteligentní procesorový čip „Qiming 930“ a čipletové rozhraní PB Link

V roce 2023 vydala společnost Arctic Xiongxin inteligentní procesorový čip „Qiming 930“ založený na integraci heterogenních čipletů a první čipové rozhraní PB Link založené na domácím „Standardu rozhraní Chiplet Interconnect“. Společnost uvedla, že toto kolo financování bude použito především na vývoj jádrových částic pro všeobecné použití a funkčních jádrových částic nové generace.