博湃半導體完成數億元股權融資，擴大產能

3月18日，博湃半導體宣布完成數億元股權融資，由天創資本領投，永鑫方舟跟投。本輪融資將用於擴大博湃半導體的產能。博湃半導體成立於2021年，專注於銀燒結設備和AMB基板供應，其銀燒結和塑封設備已應用於多家下游客戶。該公司在第三代半導體SiC功率模組方面的銀燒結技術已達到全球領先水平，核心產品還包括活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，已獲得全球知名SiC功率半導體客戶認證測試。